线路板中的公共端不能算为接地，不要把公共端与外壳相接，除非机壳接大地，否则，公共端与外壳相接，会增大辐射天线的有效面积，共模辐射干扰更严重。

降低辐射干扰的方法，一个是屏蔽，另一个是减小各个电流回路的面积（磁场干扰），和带电导体的面积及长度（电场干扰）。

(资料图)

如果把变压器的漏感看成是变压器感应线圈的初级，则其它回路都可以看成是变压器的次级，因此，在变压器周围的回路中，都会被感应产生干扰信号。

减少干扰的方法，一方面是对变压器进行磁屏蔽，另一方面是尽量减少每个电流回路的有效面积。

从原理上来说，非导磁材料对漏磁通是起 不到直接屏蔽作用的，但铜箔是良导体，交变漏磁通穿过铜箔的时候会产生涡流，而涡流产生的磁场方向正好与漏磁通的方向相反，部分漏磁通就可以被抵消，因此，铜箔对磁通也可以起到很好的屏蔽作用。

对于干扰比较严重或比较容易被干扰的电路，尽量采用双线传输信号，不要利用公共地来传输信号，公共地电流越小干扰越小。

当导线的长度等于或大于四分之一波长时，传输信号的线路一定要考虑阻抗匹配，不匹配的 传输线会产生驻波，并对周围电路产生很强的辐射干扰。

式 中：e1、 Φ1、S1、B1分别为辐射电流回路中产生的电动势、磁通、面积、磁通密度；e2、 Φ2、S2、B2分别为辐射电流回路中产生的电动势、磁通、面积、磁通密度。

如图，S1为整流输出滤波回路，C1为储能滤波电容，i1为回路高频电流，此电流在所有的电流回路中最大，其产生的磁场干扰也最严重，应尽量减小S1的面积。在S2回路中，基本上没有高频回路电流，∆I2主要是电源纹波电流，高频成分相对很小，所以S2的面积大小基本上不需要考虑。

C2为储能滤波电容，专门为负载R1提供能量，R1、R2不是单纯的负载电阻，而是高频电路负载，高频电流i3基本上靠C2提供，C2的位置相对来说非常重要，它的连接位置应该考虑使S3的面积最小，S3中还有一个∆I3，它主要是电源纹波电流，也有少量高频电流成份。

在 S4回路中，基本上也没有高频回路电流，∆I4主要为电源纹波电流，高频成分相对很小，所以S4的面积大小基本上也不需要考虑。

S5回路的情况基本上与S3回路相同，i5的电流回路面积也应要尽量的小。

电场辐射干扰的原因是高频信号对导体或引线进行充电，应该尽量减小导体的长度和表面积。

磁场干扰的原因是在导体或回路中有高频电流流过，应该尽量减小线路板中电流回路的长度和面积。

频率越高，电磁辐射干扰就越严重；当载流体的长度可以与信号的波长比拟时，干扰信号辐射将增强。当载流体的长度正好等于干扰信号四分之一波长的整数倍的时候，干扰信号会在电路中产生谐振，这时辐射干扰最强，这种情况应尽量避免。看到这里，是否觉得按此八步走，传导干扰尽在掌握之中？最后附上各种干扰脉冲波形的频谱供大家参考（如图10）。

任何一个非正弦波都可以看成是非常多个上升和下降速率不同的信号（或不同频率的正弦波）相互迭加而成，电磁辐射强度与电压或电流的变化速率成正比。

各种干扰脉冲波形的频谱：

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